產(chǎn)品介紹

二手HELLER真空回流焊1911MK5

HELLER在線式真空回流焊爐

HELLER在線式真空回流焊可實現(xiàn)真空焊接的自動化規(guī)模量產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。內(nèi)置式真空模組，分五段精準(zhǔn)抽真空，實現(xiàn)無空洞焊接。可直接移植普通熱風(fēng)回流焊的溫度曲線，制程無縫轉(zhuǎn)換。

PCB焊點(diǎn)空洞

PCB焊點(diǎn)空洞，是指焊點(diǎn)內(nèi)部或表面有空腔、氣泡、缺口等焊接缺陷。是在回流過程中多種原因產(chǎn)生的氣體未能在焊料由熔融液態(tài)轉(zhuǎn)為固態(tài)之前排出焊料，焊料轉(zhuǎn)為固態(tài)后殘留在焊點(diǎn)內(nèi)部形成空洞。

空洞缺陷的危害:降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度、延展性、抗疲勞性等性能，導(dǎo)熱能力下降，電流承載能力降低等，降低高頻應(yīng)用的射頻性能。

HELLER真空回流焊可有效去除空洞

1、焊點(diǎn)外部壓力的降低，捕獲的氣泡的大小會增加。

2、較大的氣泡與其他氣泡結(jié)合，最終與液體焊料的邊緣碰撞逸出。

更大的氣泡被更強(qiáng)的浮力加速，使它們更有可能逃逸。

HELLER真空回流焊參數(shù)

電源輸入(3相)標(biāo)準(zhǔn)：480V

運(yùn)行電流：30-3mps@480v

可選的電力輸入可用：208/240/380/400/415 VAC

頻率：50/60Hz

設(shè)備尺寸：232" (590cm)Lx118”(300cm)Wx63”(160cm)H

凈重：7940lbs.(3600 kg)

PCB寬度：17.7"(45 cm)

加熱隧道長度：139"(354 cm)

輸送速度：74"/Min (188cm/min.)

溫度控制器精度：±1°C

交叉帶溫度公差：±2.0°C

加熱器功率每區(qū)：6000W

溫度范準(zhǔn)：60-350°C

高溫高達(dá)450°C：可選

冷卻區(qū)數(shù)量標(biāo)準(zhǔn)：3個